TSMC, AI 칩 수요로 예상보다 높은 매출 기록

세계 최대의 반도체 위탁생산 업체인 대만 반도체 제조사(TSMC)가 3분기 매출에서 시장 예상치를 뛰어넘는 39%의 증가율을 기록하며 AI 하드웨어 수요가 여전히 견고하다는 신호를 보냈습니다. TSMC의 9월 분기 매출은 NT$ 7,597억(약 236억 달러)로, 시장의 평균 예상치인 NT$ 7,480억을 상회했습니다. TSMC는 다음 주 목요일에 전체 실적을 공개할 예정입니다.

 

이와 같은 성과는 기업과 정부가 AI 기술 경쟁에서 우위를 점하기 위해 지출을 이어갈 것이라는 전망을 강화시킵니다. 하지만 메타(Meta)와 구글(Google)과 같은 기업들이 AI 인프라에 대한 대규모 지출을 지속할 수 있을지에 대한 우려도 남아있습니다.

 

TSMC는 AI 개발을 위한 첨단 칩을 생산하는 핵심 기업으로, 챗GPT(ChatGPT)의 출현 이후 AI 서버 구축을 위한 엔비디아(Nvidia) 하드웨어 수요가 폭발하면서 TSMC의 매출은 2020년 이후로 두 배 이상 증가했습니다. 엔비디아 주식은 뉴욕 시장에서 1.2% 상승한 반면, TSMC의 미국 예탁증서(ADR)는 0.8% 상승했습니다.

 

Bloomberg Intelligence의 분석

Bloomberg Intelligence 분석에 따르면 TSMC의 이번 성과는 AI 칩에 대한 강력한 수요와 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등의 N3E 프로세스 주문 덕분이라고 평가됩니다. 또한 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 칩 배송 지연에도 불구하고, 총 이익률이 가이던스의 중간 값인 54.5%를 초과할 가능성이 있습니다. 3분기 실적 발표에서 중요한 포인트는 4분기 가이던스가 컨센서스의 7% 연속 성장 예상치를 초과할 수 있을지 여부입니다. 애플의 A18 칩 주문은 새로운 아이폰 16에 대한 수요 부진으로 감소할 수 있지만, 엔비디아와 인텔(Intel)의 강력한 주문이 매출 손실을 상쇄할 가능성이 큽니다. 또한 2나노미터(N2) 노드의 조기 대량 생산 가능성과 2025년 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 용량 확장 계획도 주목할 만한 사항입니다.

 

1. AI 칩 수요와 새로운 N3E 프로세스 주문

TSMC는 엔비디아(Nvidia), 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 주요 고객으로부터 AI 칩에 대한 강력한 수요와 함께, 새로운 N3E 공정 기술을 적용한 주문을 받았습니다. N3E 공정은 3나노미터(nm) 기술로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 최적화된 반도체를 생산하는데 필요한 최신 기술입니다. 이 공정 기술은 칩의 성능을 크게 향상시키고, 전력 소비를 줄여 AI 연산 및 데이터 처리 작업을 더욱 효율적으로 수행할 수 있게 합니다.

 

N3E는 애플의 최신 A18 칩과 같은 고성능 칩에 사용되며, 퀄컴과 미디어텍도 이 공정으로 자사의 고급 모바일 프로세서를 생산하고 있습니다. 이는 TSMC가 AI 칩 수요에 대응하며, 앞으로도 꾸준한 매출 성장을 유지할 수 있는 기반을 마련하는 중요한 요소입니다.

2. 엔비디아 블랙웰 칩 배송 지연의 영향

분석에 따르면 엔비디아의 차세대 블랙웰(Blackwell) 칩의 배송 지연에도 불구하고, TSMC는 높은 매출을 기록할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 칩은 AI 서버에 필요한 고성능 칩으로, 데이터센터 및 AI 인프라에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 배송 지연으로 인해 단기적인 차질이 있을 수 있지만, 엔비디아의 제품에 대한 강력한 수요는 TSMC의 중장기적 성과에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 투자자들도 이러한 지연을 장기적인 문제로 보고 있지 않으며, AI 칩 수요가 지속될 것이라는 낙관적인 전망을 유지하고 있습니다.

3. 이익률 개선 가능성

TSMC는 이번 분기 실적에서 총 이익률이 54.5%로 예상되고 있습니다. 이는 시장의 가이던스 중간 값이며, TSMC의 첨단 공정 기술과 안정적인 수요로 인해 이익률이 이 수준을 초과할 가능성도 있습니다. 특히 N3E 공정 기술과 같은 고부가가치 제품의 비중이 늘어날수록, TSMC의 이익률은 더 높아질 것으로 기대됩니다.

4. 4분기 가이던스 및 성장 전망

Bloomberg Intelligence는 TSMC의 4분기 실적 가이던스가 시장의 예상치를 초과할 수 있다고 보고 있습니다. 특히, 7% 이상의 연속 성장률이 가능할 것으로 예측하며, 이는 AI 칩 수요와 함께 다른 주요 고객들로부터의 강력한 주문이 지속될 것이라는 전망을 반영한 것입니다. 또한, 2025년에는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확장을 통해 AI 및 HPC 칩의 성능을 더욱 강화할 수 있는 생산 용량을 확대할 계획입니다. 이 기술은 칩 성능을 극대화하면서 크기를 줄일 수 있어 AI 서버와 데이터센터 인프라에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

5. 애플 A18 칩 주문 감소와 그 영향

Bloomberg Intelligence는 애플의 새로운 iPhone 16 시리즈에 대한 수요 부진으로 A18 칩 주문이 줄어들 가능성을 언급했습니다. 이는 애플이 TSMC의 주요 고객임을 고려할 때 단기적으로는 다소 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 하지만 엔비디아, 인텔(Intel)과 같은 다른 고객들로부터의 강력한 주문이 이러한 매출 손실을 상쇄할 수 있을 것으로 보입니다. 특히 AI 및 HPC 칩의 수요가 계속해서 증가할 것으로 예상되는 상황에서, TSMC의 성장세는 유지될 가능성이 큽니다.

6. 2나노미터 공정과 CoWoS 패키징 확장 계획

Bloomberg Intelligence는 TSMC가 차세대 2나노미터(N2) 공정의 조기 대량 생산 가능성에 주목하고 있습니다. 2나노미터 공정은 AI 및 고성능 컴퓨팅 칩의 성능을 한층 더 끌어올릴 수 있는 기술로, TSMC가 경쟁사보다 앞서 이 기술을 상용화할 경우 시장 점유율을 더욱 확대할 수 있을 것입니다. 또한, CoWoS 패키징 기술 확장은 AI 서버와 데이터센터의 성능 요구를 충족하기 위한 필수적인 조치로, 향후 2025년에 이를 위한 생산 용량을 대폭 늘릴 계획입니다. 이는 AI 인프라에 대한 수요가 계속해서 증가함에 따라 TSMC의 매출 성장에 중요한 기여를 할 것입니다.

 

AI 시장의 미래와 TSMC의 성장

TSMC는 챗GPT의 출시 이후로 주가가 두 배 이상 상승하며 일시적으로 시가총액 1조 달러를 넘어섰습니다. 2024년 매출 성장 전망을 상향 조정한 TSMC는 여전히 AI 칩 수요가 지속될 것이라는 낙관적인 전망을 제시하고 있습니다. 특히, 미국과 중국 간의 무역 긴장이 심화되고 있음에도 불구하고 양국의 스타트업과 대형 기술 기업들이 AI 인프라 구축에 큰 투자를 이어가고 있다는 점이 눈에 띕니다.

 

엔비디아의 서버 조립 파트너인 훙하이(폭스콘)는 AI 하드웨어에 대한 수요가 여전히 강력하다고 확인했습니다. 훙하이의 회장인 리우 양은 블룸버그 TV와의 인터뷰에서 자사의 서버 생산 능력을 확대할 계획임을 밝히며, 차세대 블랙웰 칩에 대한 수요를 "미친 수준"이라고 언급했습니다.

 

엔비디아의 최신 블랙웰 칩 배송 지연에 대한 우려는 있지만, 대부분의 투자자들은 이것이 TSMC의 장기적인 문제로 보지 않고 있습니다. 인텔과 삼성전자도 맞춤형 칩 제조에서 앞서 나가는데 어려움을 겪고 있는 가운데, TSMC의 시장 리더십은 앞으로도 이익률을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

 

AI 수요에 의해 주도되는 고성능 컴퓨팅 부문은 이제 TSMC 매출의 절반 이상을 차지하고 있으며, TSMC는 여전히 아이폰 프로세서의 유일한 제조사로 남아 있습니다. 하지만 새로운 아이폰 16 시리즈에 대한 수요가 기대에 미치지 못한다는 분석가들의 우려가 커지고 있습니다.

 

1. AI 인프라와 TSMC의 핵심 역할

AI 기술의 발전은 AI 인프라, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터에 대한 수요를 급격히 증가시켰습니다. AI 모델의 학습과 추론에는 엄청난 연산 능력이 필요하며, 이를 뒷받침하는 것이 바로 AI 칩입니다. TSMC는 엔비디아, AMD, 인텔과 같은 주요 AI 칩 제조사에 고급 반도체를 공급하는 핵심 업체입니다.

 

특히, 엔비디아의 A100, H100, 그리고 차세대 블랙웰(Blackwell) 칩과 같은 고성능 AI 칩들은 TSMC의 첨단 제조 공정을 통해 생산되고 있습니다. 이 칩들은 대규모 AI 서버팜과 데이터센터에서 필수적인 역할을 하며, AI 인프라 구축에 없어서는 안 될 존재입니다. TSMC의 첨단 공정 기술은 AI 칩의 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄여 AI 연산 속도를 향상시키는 데 기여하고 있습니다. 이에 따라 TSMC는 AI 시장의 확장과 더불어 지속적인 매출 성장을 기대할 수 있습니다.

2. 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문의 급성장

TSMC의 매출 중 절반 이상이 AI 및 HPC(high-performance computing) 부문에서 발생하고 있습니다. 특히 TSMC는 2020년 이후 AI 칩 수요 급증에 따라 HPC 부문 매출이 두 배 이상 증가했습니다. 이는 챗GPT와 같은 AI 모델이 등장한 이후 전 세계적으로 AI 인프라에 대한 투자가 증가했기 때문입니다.

 

AI 기술을 발전시키기 위해서는 방대한 데이터 처리 능력과 복잡한 연산이 필요합니다. 이를 처리하기 위해선 고성능의 GPU 및 AI 전용 칩이 필요하며, TSMC는 이 시장에서 가장 중요한 역할을 하고 있습니다. 엔비디아와 같은 주요 고객의 고성능 칩을 제조하는 TSMC는 AI 서버, 데이터센터, 클라우드 인프라 시장의 성장과 함께 안정적인 매출 기반을 다져왔습니다.

 

앞으로도 AI 기술의 발전과 함께 HPC 부문은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며, 이는 TSMC의 지속적인 매출 성장으로 이어질 것입니다. AI가 더 많은 산업 분야에 적용될수록 고성능 칩에 대한 수요는 더욱 증가할 것입니다.

3. 미국-중국 간 무역 갈등과 AI 칩 수요

미국과 중국 간의 무역 갈등은 AI 기술 경쟁에서도 큰 영향을 미치고 있습니다. 미국은 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 강화하고 있으며, 이는 중국 내 AI 인프라 구축에 차질을 줄 수 있습니다. 그러나 중국 내 기술 기업들은 자체적으로 AI 기술을 발전시키기 위해 AI 서버와 고성능 칩에 대한 투자를 확대하고 있습니다.

 

TSMC는 이러한 상황에서 양국 모두에 칩을 공급하며 전략적 위치를 점하고 있습니다. 미국과 중국 모두 AI 기술 경쟁에서 우위를 점하기 위해 AI 칩에 대한 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보이며, TSMC는 그 수요를 충족시키는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 특히 중국 내의 기술 기업들은 미국의 수출 규제를 극복하기 위해 자체 AI 서버 인프라 구축을 가속화하고 있으며, 이는 TSMC의 AI 칩 제조에 대한 수요를 더욱 증가시킬 수 있습니다.

4. 엔비디아와의 협력과 AI 칩 시장 리더십

엔비디아는 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있으며, TSMC는 엔비디아의 핵심 파트너로서 AI 칩 제조에 깊이 관여하고 있습니다. 챗GPT의 성공 이후, 엔비디아의 AI 칩 수요가 급증했으며, 이는 TSMC의 매출 성장에 큰 기여를 하고 있습니다.

 

특히, 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩은 AI 서버에서 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, TSMC는 이 칩의 주요 제조사로서 AI 칩 시장에서의 리더십을 강화할 것입니다. 또한, 엔비디아 외에도 인텔(Intel), 퀄컴(Qualcomm) 등 다양한 고객으로부터 AI 칩 주문이 증가하면서 TSMC의 미래 성장은 더욱 밝아질 것으로 전망됩니다.

5. TSMC의 지속적인 기술 혁신

TSMC는 AI 칩 수요 증가에 대응하기 위해 지속적으로 기술 혁신을 추진하고 있습니다. 최근에는 3나노미터(N3) 공정 기술을 상용화했으며, 앞으로는 2나노미터(N2) 공정으로의 전환을 준비 중입니다. 이러한 첨단 공정 기술은 AI 칩의 성능을 더욱 극대화하고, 데이터 처리 속도를 향상시키며, 에너지 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

 

특히 AI 및 HPC 시장에서 요구되는 고성능 칩들은 더욱 복잡하고 정밀한 제조 공정이 필요하며, TSMC는 이러한 기술적 요구를 충족하는 데 있어 선두에 서 있습니다. 또한, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확장 계획은 AI 서버와 데이터센터에 필요한 첨단 칩을 대량 생산할 수 있는 기반을 마련할 것입니다. 이러한 기술 혁신은 TSMC가 AI 칩 시장에서의 리더십을 유지하는 데 중요한 요소로 작용할 것입니다.

 

결론

결론적으로, AI 시장의 지속적인 성장과 더불어 TSMC는 AI 칩 제조에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 이를 바탕으로 향후에도 견고한 매출 성장이 예상됩니다. AI 인프라에 대한 수요는 계속해서 증가할 것이며, TSMC는 이러한 수요를 충족시키는 데 필요한 기술력과 생산 능력을 보유하고 있습니다. AI 칩 수요의 지속적인 확대와 첨단 공정 기술의 발전을 통해 TSMC는 글로벌 AI 칩 시장에서의 리더십을 더욱 강화할 것입니다. 앞으로도 TSMC는 AI 시장의 발전과 함께 성장할 수 있는 잠재력을 충분히 가지고 있습니다.